ECOND PRIZE 喜 讯：半导体封装基板产品制造项目荣获国家级行业奖，综合奖电子工业工程设计类 二等奖  

日前，中国勘察设计协会正式公布2025年度#全国优秀工程勘察设计奖（以下简称“行业奖”）。经各同业协会及有关单位推荐，专业组初评、专家委员会综评，最终评选出2025年度行业奖获奖项目。

行业奖评选是国内工程勘察设计领域的最高奖项，全国优秀工程勘察设计奖包括综合奖和专项奖，每届授奖总数控制在1500 项以内，每类奖项均分设一、二、三等奖。各等级奖项数量比例原则上为 20%、35%和 45%。奖励对象为全国工程勘察设计行业具有创新性和明显示范作用的工程项目，以及在项目实践中做出重要贡献的单位和个人。自2025年起，行业奖每三年评选一次。 

项目名称: 深南电路广州半导体封装基板产品制造项目(一期)

项目地址: 广东省广州市

用地面积: 143364.98平方米

建筑面积: 397177.86平方米

设计时间: 2022年

建成时间: 2024年

建筑方案设计、景观全程设计: 中外建工程设计与顾问有限公司深圳分公司

建筑设计: 徐金荣、姚建伟、黄志俊、陈焕洽、李新伟等

景观设计: 林汉生、刘喆、洪俊彬、陈枬波等

建筑施工图设计: 奥意建筑工程设计有限公司

荣誉奖项: 2025年度全国优秀工程勘察设计奖二等奖

2025年度广东省优秀工程勘察设计奖二等奖

2024年度深圳市优秀工程勘察设计奖一等奖