PCB制造--半导体封装基板产品制造园 - 产业园 - 中外建深圳

PCB制造--半导体封装基板产品制造园
项目地点：广东省广州市
建筑面积：38.6万平方米
设计时间：2021年
建成时间：2024年
服务内容：规划、建筑、景观设计
荣誉档案：2024年深圳市优秀工程勘察设计一等奖
2025年广东省优秀工程勘察设计二等奖

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