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PCB 制造业、半导体--南通汽车电子及消费电子HDI研发制造项目
项目地点：江苏省南通市
建筑面积：17.3万平方米
设计时间：2025年
建成时间：2027年
服务内容：规划、建筑、景观设计
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文旅、康养、规划
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